1. Физикалық микро өңдеу технологиясы
Лазерлік сәулені өңдеу: металл немесе металл емес беттерден материалды алу үшін лазер сәулесінің бағытталған жылу энергиясын пайдаланатын процесс, электр өткізгіштігі төмен сынғыш материалдар үшін жақсырақ, бірақ көптеген материалдар үшін қолдануға болады.
Иондық сәулені өңдеу: микро/нано өндіру үшін маңызды дәстүрлі емес өндіру әдісі. Ол заттың бетіндегі атомдарды жою, қосу немесе өзгерту үшін вакуумдық камерадағы жеделдетілген иондар ағынын пайдаланады.
2. Химиялық микроөңдеу технологиясы
Реактивті ионды өңдеу (RIE): плазмалық процесс, онда түрлер төмен қысымды камерада субстратты немесе жұқа пленканы сырлау үшін радиожиілік разряды арқылы қозғалады. Бұл химиялық белсенді түрлердің синергетикалық процесі және жоғары энергиялы иондарды бомбалау.
Электрохимиялық өңдеу (ECM): металдарды электрохимиялық процесс арқылы жою әдісі. Ол әдетте өте қатты материалдарды немесе дәстүрлі әдістермен өңдеу қиын материалдарды жаппай өңдеу үшін қолданылады. Оны пайдалану тек өткізгіш материалдармен шектеледі. ECM қатты және сирек металдардағы шағын немесе профильді бұрыштарды, күрделі контурларды немесе қуыстарды кесуге болады.
3. Механикалық микроөңдеу технологиясы
Алмазды айналдыру:Табиғи немесе синтетикалық алмас ұштарымен жабдықталған токарлық станоктарды немесе туынды станоктарды пайдалана отырып, дәл құрамдас бөліктерді жону немесе өңдеу процесі.
Алмазды фрезерлеу:Сақинаны кесу әдісі арқылы сфералық алмас құралын пайдаланып, асфералық линза массивтерін жасау үшін пайдалануға болатын кесу процесі.
Дәл тегістеу:Дайындамаларды жақсы бетті өңдеуге және 0,0001 дюймдік рұқсаттарға өте жақын рұқсаттарға дейін өңдеуге мүмкіндік беретін абразивті процесс.
Жылтырату:Абразивті процесс, аргон ионды сәулесін жылтырату телескоп айналарын өңдеуге және механикалық жылтырату немесе алмаспен бұрылған оптикадан қалған қателерді түзетуге арналған жеткілікті тұрақты процесс, MRF процесі бірінші детерминирленген жылтырату процесі болды. Коммерцияланған және асфералық линзаларды, айналарды және т.б. өндіру үшін қолданылады.
3. Сіздің қиялыңыздан да күшті лазерлік микро өңдеу технологиясы
Өнімдегі бұл саңылаулар шағын өлшемді, тығыз санды және жоғары өңдеу дәлдігін сипаттайды. Жоғары беріктігімен, жақсы бағытымен және когеренттілігімен лазерлік микро өңдеу технологиясы арнайы оптикалық жүйе арқылы лазер сәулесін диаметрі бірнеше микронға бағыттай алады. Жарық нүктесінде энергия тығыздығының өте жоғары концентрациясы бар. Материал балқу нүктесіне тез жетеді және балқымаға айналады. Лазердің үздіксіз әрекетімен балқыма булана бастайды, нәтижесінде жұқа бу қабаты пайда болады, бу, қатты және сұйық қатар өмір сүретін күйді құрайды.
Осы кезеңде бу қысымының әсерінен балқыма автоматты түрде шашылып, тесіктің бастапқы көрінісін қалыптастырады. Лазер сәулесінің сәулелену уақыты ұлғайған сайын микроспоралардың тереңдігі мен диаметрі лазер сәулеленуі толығымен тоқтатылғанға дейін ұлғая береді, ал шашырамаған балқыма қайта өңделген қабат түзу үшін қатып қалады, осылайша өңделмеген лазер сәулесі.
Нарықтағы жоғары дәлдіктегі бұйымдар мен механикалық компоненттерді микро өңдеуге сұраныстың артуымен және лазерлік микроөңдеу технологиясының дамуы барған сайын жетіліп келе жатқандықтан, лазерлік микро өңдеу технологиясы өзінің озық өңдеу артықшылықтарына, өңдеудің жоғары тиімділігіне және өңделетін материалдарға сүйенеді. Кішкентай шектеудің, физикалық зақымның болмауының және интеллектуалды және икемді басқарудың артықшылықтары жоғары дәлдіктегі және күрделі өнімдерді өңдеуде барған сайын кеңірек қолданылатын болады.
Жіберу уақыты: 26 қыркүйек 2022 ж